无铅锡膏是一种用于表面贴装技术的焊接材料，它通常用于电子元件的焊接。无铅锡膏焊接点饱满，导电性好，是因为它具有以下特点：

1. 合金成分优良：无铅锡膏通常由多种金属合金组成，经过精确的配方和工艺处理，以确保焊接点饱满、均匀，同时具有良好的导电性能。

2. 流动性好：无铅锡膏在焊接过程中具有较好的流动性，可以填充焊接表面的微小空隙，从而使焊接点饱满，确保了导电性能。

3. 表面张力低：无铅锡膏的表面张力较低，可以使其在焊接表面均匀分布，促进焊接点的形成并提高导电性能。

总的来说，无铅锡膏作为一种焊接材料，确实具有较好的焊接性能和导电性能，使其在电子制造行业中得到广泛应用。