305锡膏和0307锡膏都是用于电子焊接的材料，它们之间的主要区别在于其成分和用途。

305锡膏一般是指无铅的焊接膏，其主要成分是锡和铜。它的主要特点是低温熔点和良好的可塑性，适用于对焊接温度敏感的电子元件，如表面贴装元件（SMT）和脆性材料。

而0307锡膏通常是通用型焊接膏，其成分包括锡、铅和其他添加剂。它的熔点相对较高，适用于一般的焊接工艺，如插件焊接和一般表面贴装焊接。
总的来说，305锡膏适用于对焊接温度和环境要求较高的场合，而0307锡膏更适用于一般的焊接工艺。选择使用哪种锡膏应该根据具体的焊接要求和工艺来决定。