6337锡膏是一种常用的焊接材料，通常用于手工焊接电子元件。它主要由焊锡和焊剂组成，能够在表面张力的作用下形成均匀的焊接表面。在焊接过程中，焊膏的主要作用是提供熔点较低的焊锡，以便将电子元件牢固地固定在PCB板上，并确保电路通路的连接。

关于6337锡膏焊接强度，需要考虑以下几个方面：

1. 焊接质量：焊接过程中，焊接温度、焊接时间和焊接压力等因素会影响焊接质量。如果焊接过程控制不当，可能会导致焊接点强度不足，甚至出现焊接不良的情况。

2. 焊接表面处理：在进行焊接之前，需要对焊接表面进行清洁处理，以去除表面氧化物和杂质，确保焊接表面的干净度，从而提高焊接强度。

3. 设备和工艺控制：使用适当的焊接设备和工艺参数，能够保证焊接过程的稳定性和一致性，从而提高焊接强度。
综上所述，6337锡膏的焊接强度取决于焊接质量、焊接表面处理和设备工艺控制等多个因素。通过合理的焊接操作和控制，可以确保焊接强度达到预期要求，保证焊接质量和稳定性。